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更新时间: 2018-05-14 19:06
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产品详细说明
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 1. DS-880双组份常温固化导电银胶,A:B=1:1; 薄膜专用导电银胶,也可以用于对热敏感的电子线路的修补粘接和导电导热,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、粘结。低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。 2.DS801-B薄膜开关及柔性线路用导电银浆是一种丝网印刷,专为键盘线路,薄膜开关以及印刷电阻&电热元件而设计的低温导电银浆,主要用于PC键盘,标准薄膜开关。在PC、PET、PVC、PU等基材上附着力强、涂布率大、方阻值小。具有优良的扰曲性,良好的印刷性以及烘干速度快的特点。 3.DS-801-J键盘线路用导电银浆是一种专为笔记本电脑键盘线路研发的,同样适用于其他柔性印刷电路的导电银浆。具有优良的扰曲性,良好的印刷性以及烘干速度快的特点。 4..DS-801-L冷光片用导电银浆是一种由超细银粉和热塑性树脂组成的高性能低温导电银浆,专为印刷EL背光源、ITO导电膜、PET和PC片材等柔性回路而设计,具有优异导电性,良好的扰曲性。 5.DS-803钽电容用导电银浆是一种专为钽电容开发的导电银浆,具有高弹性、低ESR、高耐热等特点。 6.DS-804是一种单组份导电胶,由导电银粉及环氧树脂等组成,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC)。与锡焊不同,所需固化温度不高,具有导电性良好、附着力强和抗老化性能优良等特点。适用于小型晶体谐振器、晶体振荡器和SAW滤波器上等电子器件上元件与电极之间的连接。 7.YRBL01A系列晶体硅太阳能电池铝浆是一种专为晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆,与晶体硅片实现完美的热膨胀匹配,具有转换效率高,翘曲度低,耗量低,附着力高,工艺窗口宽以及优异的印刷性能,色泽纯净,表面细腻平滑的优点 DS-802系列 TP专用银浆该产品具有优良的印刷性、低体积电阻值、优越的耐候性、较好的硬度和极强的附着力。在ITO导电玻璃、ITO导电膜、PET和玻璃等片材上均可使用。 8. YR8908X晶体硅太阳能电池正面电极银浆是一种专为晶体硅太阳能电池正(受光)面电极而设计的导电银浆。在高温烧结时导电银浆中导电组分能有效穿透SiNx减反膜层与硅片形成良好的欧姆接触,具有印刷性能好,接触电阻小,分辨率高、高宽比大,填充因子高等特点。 9. YR8928X 晶体硅太阳能电池背面电极银浆是一种专为晶体硅太阳能电池背面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结过程中能与晶体硅片形成良好的欧姆接触,并且在共烧时与背面铝浆能够良好的匹配,具有印刷性能好,接触电阻小,可 焊性和耐焊性好等特点,是一款高性价比的背面电极银浆。
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